쿠팡배송기사모집 쿠팡퀵플렉스일자리 푸케CEO "테라팹AI와 스타링크 계획도 칩 수요증가 요인""올해 안에 새로운 EUV 장비로 로직칩 출시"첨단 패키징 도구로 사업 다각화도이 기사는 국내 최대 해외 투자정보 플랫폼 한경 글로벌마켓에 게재된 기사입니다.사진=REUTERS최첨단 반도체 노광장비 제조업체인 네덜란드의 ASML의 최고경영자(CEO)는 세계 반도체 시장이 당분간 공급부족으로 긴장 상태에 있을 것이라고 전망했다. 이는 인공지능(AI), 위성, 로봇 분야의 수요가 업계 생산능력을 앞지르고 있기 때문이다. 20일(현지시간) 로이터에 따르면, ASML의 크로스토프 푸케 CEO는 벨기에 앤트워프에서 열린 기술행사에서 2030년까지 반도체 시장 규모는 1조5천억달러(약 2,250조원)로 커질 것으로 예상했다. 그러나 반도체 수요 증가세가 공급보다 더 빨라 공급망 전반에 걸쳐 간헐적인 병목 현상이 발생할 가능성이 있다고 지적했다. 푸케는 "AI에 대한 수요가 매우 강하게 증가하고 있고 스타링크 등 위성, 로봇 분야의 칩수요도 증가하고 있다"고 밝혔다. 유럽에서 가장 가치 있는 기업인 ASML은 첨단 칩에 사용되는 초소형 회로를 인쇄하는 리소그래피 시장을 장악하고 있다. TSMC와 삼성전자, SK하이닉스, 인텔 등의 주요 반도체 제조업체들이 생산능력을 확대하기 위해 ASML의 장비를 사용하고 있다.푸케는 특히 머스크의 테라팹이 현실화될 경우와 스타링크가 ASML의 노광장비 수요를 크게 끌어올릴 것으로 기대했다. 그는 머스크가 테라팹에 진지하다고 말하며 머스크와 이야기를 나눴다고 밝혔지만 자세한 내용은 밝히지 않았다. 푸케는 "가장 흥미로운 프로젝트 중 하나는 스타링크”라면서 “칩과 휴머노이드, 자율주행자 등 모든 제품이 데이터에 연결되기 때문”이라고 지적했다. 푸케는 ASML의 새로운 고해상도 EUV(극자외선) 장비를 사용하여 몇 달 안에 첫 번째 로직 칩이 생산될 것으로 예상했다. 이 장비는 더 작은 칩을 가능하게 하며 향후 몇 년간 회사의 핵심 동력이 될 것이며 인텔이 초기에 도입할 기업이 될 것으로 예상했다. 푸케는 고해상도 EUV 기술을 사용해 제조된 로직 칩과 메모리 칩 모두에 대한

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